Từ điển thuật ngữ in 3D
17-4PH
Thép không gỉ hóa già, độ bền cao sau nhiệt luyện; dùng cho insert khuôn, chi tiết chịu mài.
316L
Thép không gỉ kháng ăn mòn cao, dẻo dai, đạt chuẩn thực phẩm; kim loại in cân bằng nhất.
ABS
Nhựa nhiệt dẻo bền va đập, chịu nhiệt ~95°C, gia công lại được; co ngót cao nên kén máy.
Adhesion
Độ bám dính của chi tiết với bàn in; kém sẽ gây bong, cong.
AlSi10Mg
Hợp kim nhôm–silic–magiê phổ biến nhất cho in 3D kim loại; nhẹ, tản nhiệt tốt.
An toàn thực phẩm
Food-safe — nhựa cấp thực phẩm; nhưng chi tiết FDM còn phụ thuộc khe vân lớp, đầu in, hậu xử lý.
Annealing
Ủ nhiệt chi tiết (nhựa/kim loại) để tăng độ bền, giảm ứng suất dư.
ASA
Nhựa giống ABS nhưng kháng UV tốt — lựa chọn số một cho chi tiết ngoài trời.
Bám lớp (Layer adhesion)
Độ dính giữa các lớp in — quyết định độ bền theo phương Z; ảnh hưởng bởi nhiệt, tốc độ, làm mát.
Bead blasting
Phun bi làm sạch và đồng đều bề mặt chi tiết SLS/kim loại.
Bed leveling
Cân chỉnh mặt bàn in song song với đầu phun để lớp đầu đều.
Bền kéo (Tensile strength)
Ứng suất tối đa chịu được khi kéo (MPa); chỉ số cơ tính cơ bản của vật liệu.
Bền mỏi (Fatigue)
Khả năng chịu tải lặp lại nhiều chu kỳ mà không nứt; nylon và chi tiết đặc chịu mỏi tốt hơn.
Bền va đập (Impact strength)
Khả năng hấp thụ năng lượng khi va đập đột ngột; PC, PA rất cao, PLA thấp.
Benchy
Mẫu chiếc thuyền tiêu chuẩn dùng đánh giá nhanh chất lượng và hiệu chỉnh máy in.
Binder Jetting
In 3D phun keo kết dính lên lớp bột (kim loại/cát) tạo green part, rồi thiêu kết sau.
Break-even (Điểm hòa vốn)
Số lượng mà chi phí in 3D/đúc bằng chi phí mở khuôn ép — mốc để quyết mở khuôn.
Bridge production
Sản xuất 'cầu nối' lô nhỏ bằng in 3D/đúc trong lúc chờ khuôn ép hoàn tất.
Bridging
In một đoạn ngang trong không khí nối hai điểm tựa mà không cần support (thường ≤5mm).
Brim
Vành mỏng in quanh chân chi tiết để tăng diện tích bám, chống bong mép.
Build chamber
Buồng in kín; giữ nhiệt (FDM ABS) hoặc khí trơ (kim loại).
Build plate
Bàn/tấm nền nơi chi tiết được in lên.
Build volume
Không gian in tối đa của máy (X×Y×Z).
Buồng in kín (Enclosure)
Vỏ bao máy giữ nhiệt ổn định, chống cong vênh khi in ABS/ASA/PC/nylon và lọc khí.
Calibration cube
Khối lập phương (thường 20mm) in để đo và hiệu chỉnh độ chính xác kích thước của máy.
Cân bàn tự động (ABL)
Auto Bed Leveling — cảm biến dò cao độ bàn để bù mặt nghiêng/cong, cho lớp đầu đều.
Castable resin
Resin cháy sạch không tro, dùng làm mẫu đúc trang sức và chi tiết kim loại nhỏ.
Chamfer
Vát cạnh; dùng thay mặt phẳng nhô ngang để chi tiết tự chống, giảm support.
Chống cháy (Flame retardant)
Vật liệu tự dập cháy, đạt chuẩn như UL94 V-0; ULTEM là ví dụ dùng trong hàng không.
Clear resin
Resin trong suốt, đánh bóng gần như kính; dùng cho chi tiết quang, quan sát dòng chảy.
CMM
Máy đo tọa độ — đo kích thước chính xác cao để kiểm tra chất lượng chi tiết.
Conformal cooling
Kênh làm mát ôm sát lòng khuôn (in kim loại) — giảm 20–40% chu kỳ ép nhựa.
Cooling fan
Quạt làm nguội vật liệu vừa đùn; quan trọng với PLA/PETG, hạn chế với ABS.
CoreXY
Kiến trúc cơ khí máy in cho tốc độ và độ chính xác cao nhờ hai động cơ phối hợp.
Curing
Quá trình làm rắn/ổn định vật liệu — với resin là chiếu UV (post-cure).
Đẳng hướng (Isotropic)
Cơ tính như nhau theo mọi hướng; đối lập với dị hướng của chi tiết in từng lớp.
Đầu in chống mài mòn
Hardened/ruby nozzle — đầu in thép cứng/ruby chịu được vật liệu độn sợi mài mòn.
Debinding
Bước loại bỏ chất kết dính khỏi green part trước khi thiêu kết.
DED
Directed Energy Deposition — bồi đắp kim loại bằng cách nung chảy bột/dây ngay tại điểm đắp; dùng sửa chữa, chi tiết lớn.
DfAM
Design for Additive Manufacturing — tư duy thiết kế tối ưu cho cách in 3D hoạt động.
Dị hướng (Anisotropy)
Cơ tính khác nhau theo các hướng — chi tiết in thường yếu hơn theo phương Z (giữa các lớp).
Digital inventory
Kho phụ tùng số — lưu file CAD thay vì lưu vật lý, in khi cần.
Digital twin
Bản sao số của chi tiết/hệ thống thật, dùng mô phỏng và giám sát.
Distributed manufacturing
Sản xuất phân tán — in chi tiết gần nơi sử dụng thay vì vận chuyển xa.
DLP
Digital Light Processing — công nghệ in resin dùng máy chiếu số chiếu cả lớp một lúc, nhanh hơn SLA laser.
Độ chính xác kích thước
Dimensional accuracy — mức khớp giữa kích thước in ra và thiết kế; khác nhau theo công nghệ.
Độ cứng Shore
Thang đo độ cứng vật liệu đàn hồi; TPU thường 85–95A, càng cao càng cứng.
Độ giãn dài khi đứt
Elongation at break — mức kéo giãn (%) trước khi đứt; cao = dai, thấp = giòn.
Độ rỗ (Porosity)
Lỗ/rỗng khí li ti bên trong chi tiết (nhất là kim loại) làm giảm bền; HIP giúp đóng rỗ.
Draft angle
Góc vát nhẹ trên thành chi tiết giúp tháo khuôn (đúc) hoặc giảm support (in).
Đúc chân không
Vacuum Casting — đúc khuôn silicone từ master, tạo lô 20–500 vỏ nhựa PU giống hàng ép.
Dung sai
Khoảng sai lệch cho phép giữa kích thước thực tế và danh nghĩa trên bản vẽ.
Dyeing (Nhuộm)
Nhuộm màu chi tiết SLS/MJF (đen thấm sâu bền nhất) sau khi in.
EBM
Electron Beam Melting — in kim loại bằng chùm electron trong chân không; hay dùng cho titan y tế.
Elephant foot
Hiện tượng lớp đáy phình rộng do nhiệt/lực nén; khắc phục bằng bù chân hoặc chamfer.
End-use part
Chi tiết cuối dùng thật (không phải mẫu) sản xuất bằng in 3D.
EOAT
End-of-Arm Tooling — tay gắp/dụng cụ gắn cuối cánh tay robot; hay in 3D bằng PA-CF nhẹ.
ESD-safe
Vật liệu tiêu tán tĩnh điện an toàn, bảo vệ linh kiện điện tử và tránh tia lửa nơi dễ cháy.
Extruder
Cơ cấu đẩy sợi nhựa; kiểu direct (gắn đầu in) hoặc bowden (đặt xa qua ống).
FDM / FFF
Công nghệ in 3D đùn sợi nhựa nhiệt dẻo nóng chảy, đắp từng lớp. Phổ biến và rẻ nhất.
Filament
Sợi nhựa cuộn dùng cho máy FDM, đường kính phổ biến 1,75mm.
Fillet
Bo tròn góc trong để giảm tập trung ứng suất, tăng độ bền chi tiết.
Firmware
Phần mềm điều khiển máy in (VD Marlin, Klipper) — quản lý chuyển động, nhiệt.
First layer
Lớp in đầu tiên — quan trọng nhất, quyết định bám dính và thành công cả bản in.
Fit-check
Mẫu in nhanh chỉ để kiểm tra lắp ghép, kích thước trước khi sản xuất thật.
Fixture
Đồ gá giữ cố định chi tiết khi gia công, kiểm tra hoặc lắp ráp.
Flow rate
Lượng vật liệu đùn ra; chỉnh để đúng kích thước và độ đặc.
G-code
Tập lệnh điều khiển máy in do slicer sinh ra: đi đâu, đùn bao nhiêu, nhiệt độ, tốc độ ở từng lớp.
GD&T
Geometric Dimensioning and Tolerancing — hệ ghi dung sai hình học trên bản vẽ kỹ thuật.
Generative design
Thiết kế do phần mềm/AI tự sinh dựa trên ràng buộc tải và không gian, tối ưu vật liệu.
Ghosting / Ringing
Vệt gợn sóng lặp lại sau cạnh sắc do rung động máy khi in nhanh.
Green part
Chi tiết 'thô' còn mềm sau in Binder Jetting/MIM, trước khi debinding và thiêu kết.
Gyroid
Kiểu infill dạng sóng 3D, bền đều mọi hướng và thoát nhiệt tốt; được ưa chuộng.
HDT
Heat Deflection Temperature — nhiệt độ chi tiết bắt đầu biến dạng dưới tải; chỉ số chịu nhiệt.
Heat creep
Nhiệt lan ngược lên vùng lạnh của hotend làm nhựa mềm sớm gây tắc; cần tản nhiệt tốt.
Heat-set insert
Insert ren đồng cấy nhiệt vào chi tiết nhựa — bền hơn nhiều lần ren nhựa in.
HIP
Hot Isostatic Pressing — ép đẳng tĩnh nóng để đóng rỗ khí, tăng bền mỏi cho chi tiết kim loại in.
HIPS
Nhựa dùng làm support hòa tan (trong limonene) khi in cùng ABS.
Hotend
Cụm nung chảy nhựa ở đầu in FDM, gồm khối nung và nozzle.
Hút ẩm (Hygroscopic)
Vật liệu hấp thụ hơi ẩm từ không khí (nylon, PC, PVA); ẩm gây sủi bọt, giòn khi in.
Inconel
Siêu hợp kim niken chịu nhiệt >650°C; dùng cho tuabin, buồng đốt.
Inert gas (Khí trơ)
Argon/nitơ trong buồng in kim loại để chống oxit hóa khi nung chảy.
Infill
Tỷ lệ điền ruột bên trong chi tiết (0–100%). Infill thấp tiết kiệm vật liệu và thời gian.
Input shaping
Thuật toán bù dao động máy để in nhanh mà giảm ghosting; phổ biến với firmware Klipper.
IPA
Isopropyl Alcohol — dung môi rửa resin thừa trên chi tiết SLA trước khi cure.
Ironing (Là phẳng)
Đầu in lướt lại bề mặt trên cùng để làm nhẵn bóng lớp đỉnh.
ISO/ASTM 52900
Tiêu chuẩn quốc tế về thuật ngữ và phân loại 7 họ công nghệ sản xuất bồi đắp.
Jig
Đồ gá dẫn hướng dụng cụ hoặc định vị chi tiết trong lắp ráp/gia công.
Kháng UV
Khả năng chịu tia cực tím không giòn/ngả màu; ASA tốt, PLA/resin kém — quan trọng cho chi tiết ngoài trời.
Kích thước chi tiết nhỏ nhất
Minimum feature size — chi tiết/thành nhỏ nhất mà công nghệ in được rõ nét (theo nozzle/pixel/laser).
Klipper
Firmware máy in chạy trên máy tính nhỏ, cho tốc độ cao nhờ input shaping và pressure advance.
Lattice
Cấu trúc mạng rỗng bên trong chi tiết — giảm 40–60% khối lượng mà giữ độ cứng vững.
Layer height
Chiều dày mỗi lớp in — càng nhỏ càng mịn nhưng in càng lâu (FDM 0,1–0,3mm).
LCD / MSLA
Masked SLA — in resin bằng đèn UV chiếu qua màn LCD; phổ cập, giá rẻ, độ nét theo pixel.
Lead time
Thời gian từ lúc đặt đến khi nhận hàng.
Lệch lớp (Layer shift)
Các lớp bị dịch ngang do trượt bước động cơ/dây đai lỏng, làm chi tiết lệch trục.
Line width
Bề rộng một đường đùn, thường ≈ đường kính nozzle; ảnh hưởng độ bền và chi tiết.
Living hinge
Bản lề sống — vùng mỏng dẻo cho phép gập lặp lại; hợp PP, PA11.
Maraging steel
Thép siêu bền (~1.800–2.000 MPa) sau hóa già; lý tưởng cho khuôn conformal cooling.
Master pattern
Mẫu gốc (thường in SLA) dùng để tạo khuôn silicone cho đúc chân không.
Material Extrusion
Họ công nghệ đùn vật liệu qua đầu phun; FDM/FFF là đại diện.
Material Jetting
Họ công nghệ phun giọt vật liệu lỏng rồi làm cứng bằng UV; PolyJet là đại diện phổ biến.
Mesh (Lưới)
Lưới tam giác mô tả bề mặt vật thể (định dạng STL); kết quả xử lý point cloud.
MJF
Multi Jet Fusion (HP) — phun tác nhân + đèn hồng ngoại đông kết cả lớp bột, năng suất cao.
MOQ
Minimum Order Quantity — số lượng đặt tối thiểu; in 3D thường không có MOQ.
Near-net-shape
In gần biên dạng cuối, chỉ cần gia công tinh ít; tiết kiệm vật liệu và công so với phay từ phôi khối.
Nesting
Xếp nhiều chi tiết trong một mẻ in (đặc biệt SLS/MJF) để tối ưu chi phí theo số lượng.
Nozzle
Đầu phun của máy FDM, thường đường kính 0,4 mm — quyết định độ chi tiết nhỏ nhất.
Overhang
Phần nhô ra so với phương thẳng đứng; góc >45° thường cần support.
PA-CF
Nylon độn sợi carbon — cứng, ổn định kích thước, nhẹ; cần đầu in chống mài mòn.
PA-GF
Nylon độn sợi thủy tinh — cứng vững và ổn định nhiệt hơn, kém dai hơn.
PA11
Nylon gốc sinh học, dai và bền mỏi hơn PA12; hợp bản lề sống, khớp chịu uốn nhiều.
PA12 (Nylon)
Vật liệu bột phổ biến nhất cho SLS/MJF — bền, dai, bền mỏi, dùng làm chi tiết chức năng.
PC (Polycarbonate)
Nhựa kỹ thuật cứng, dai, chịu nhiệt ~110–120°C; dùng cho chi tiết gần nguồn nhiệt.
PEEK
Nhựa siêu bền chịu nhiệt >250°C, kháng hóa chất; in trên máy đặc chủng, giá cao.
PETG
Nhựa dai, kháng hóa chất, chịu nhiệt ~70°C, dễ in — vật liệu chức năng đa dụng.
PLA
Nhựa sinh học dễ in nhất, rẻ, cứng nhưng chịu nhiệt kém (~55°C) — hợp làm mẫu nhìn.
PLA+
PLA pha phụ gia tăng độ dai và bám lớp, bớt giòn hơn PLA thường mà vẫn dễ in.
Point cloud (Đám mây điểm)
Tập hợp hàng triệu điểm tọa độ thu từ scan 3D, tiền thân của mesh.
PolyJet
Công nghệ phun giọt resin quang hóa (Material Jetting) — in đa màu, đa độ cứng trong một lần.
Post-cure
Bước chiếu UV hoàn tất trùng hợp cho chi tiết resin sau khi in — quyết định cơ tính cuối.
Powder Bed Fusion
Họ công nghệ nung/thiêu kết giường bột: SLS (nhựa), SLM/DMLS (kim loại), MJF.
Pressure advance
Bù áp suất đùn quanh góc và điểm dừng để cạnh sắc nét, giảm phình góc (FDM tốc độ cao).
Print speed
Tốc độ đầu in di chuyển khi đùn; nhanh giảm chất lượng, chậm tăng thời gian.
PVA
Nhựa tan trong nước, dùng làm support hòa tan cho in FDM đa vật liệu.
Ra
Độ nhám bề mặt trung bình (µm); càng thấp bề mặt càng mịn.
Raft
Lớp đế in dưới chi tiết để tăng bám dính bàn và chống cong vênh.
Rapid Tooling
Dùng in 3D làm dụng cụ/khuôn nhanh (insert khuôn, đồ gá) thay gia công truyền thống.
Recoater
Cơ cấu (con lăn/lưỡi gạt) trải lớp bột mới trong máy giường bột.
Retraction
Kéo lùi sợi nhựa khi đầu phun di chuyển để tránh chảy dây (stringing).
Sấy sợi nhựa
Filament drying — sấy khô vật liệu hút ẩm trước khi in để tránh lỗi bề mặt và mất bền.
Self-supporting
Thiết kế góc ≤45° để chi tiết tự chống, không cần support.
Shell
Lớp vỏ ngoài của chi tiết (thành + đáy + đỉnh), bao quanh phần infill bên trong.
Silicone mold
Khuôn cao su silicone đúc từ master, dùng đúc 15–20 bản PU/khuôn.
Sintering (Thiêu kết)
Nung bột tới sát điểm nóng chảy để các hạt dính kết lại mà không chảy hoàn toàn.
Skirt
Đường in thử quanh chi tiết (không dính) để mồi đầu phun trước khi in thật.
SLA
Stereolithography — dùng laser UV hóa rắn resin lỏng, cho bề mặt mịn và độ nét cao nhất.
Slicing
Cắt lớp — phần mềm chia file 3D thành các lớp và sinh đường chạy cho máy in.
SLM / DMLS
Laser Powder Bed Fusion — nung chảy hoàn toàn bột kim loại bằng laser, chi tiết đặc >99,5%.
SLS
Selective Laser Sintering — thiêu kết laser bột nylon, không cần support, cơ tính gần nhựa ép.
Snap-fit
Khớp cài đàn hồi lắp không cần vít; in tốt với vật liệu dai (PETG, PA).
Sợi liên tục
Continuous fiber — sợi carbon/thủy tinh chạy liên tục đặt vào khi in, cho chi tiết bền ngang kim loại.
Sợi ngắn
Chopped fiber — sợi vụn trộn vào filament, tăng độ cứng và ổn định nhưng không tăng bền đột phá.
STEP
Định dạng file giữ biên dạng hình học chuẩn, chỉnh sửa CAD được; tốt cho gia công.
STL
Định dạng file mô tả bề mặt bằng lưới tam giác; phổ thông cho in 3D.
Stress relief
Nhiệt luyện khử ứng suất — bắt buộc cho chi tiết kim loại in trước khi cắt khỏi nền.
Stringing
Sợi tơ nhựa mảnh dính giữa các phần chi tiết do retraction chưa tối ưu.
Structured light scanning
Scan 3D bằng ánh sáng cấu trúc; độ phân giải cao, phổ biến cho chi tiết cỡ vừa.
Support
Cột chống tạm cho các phần nhô ra khi in; phải cắt bỏ sau in (trừ công nghệ giường bột).
Support cây (Tree)
Support dạng cành cây tỏa lên đỡ overhang, ít tiếp xúc bề mặt, dễ gỡ, tiết kiệm vật liệu.
Support hòa tan
Support bằng PVA/HIPS hòa tan trong nước/dung môi — gỡ sạch, đẹp; cần máy hai đầu in.
Support tự nhiên
Ở SLS/MJF, phần bột chưa kết đóng vai trò support — nên không cần cột chống.
Tắc đầu in (Clog)
Nghẽn nozzle khiến ngừng/thiếu đùn; do bụi, ẩm, cháy vật liệu hoặc heat creep.
Tái sử dụng bột
Powder recycling — trộn bột chưa dùng với bột mới theo tỷ lệ để tái sử dụng trong SLS/MJF.
Temperature tower
Mẫu hiệu chỉnh in nhiều mức nhiệt khác nhau để tìm nhiệt độ tối ưu cho một cuộn nhựa.
Tg
Glass transition temperature — nhiệt độ nhựa chuyển từ cứng sang mềm dẻo; mốc chịu nhiệt thực dụng.
Thermal runaway
Cơ chế an toàn ngắt máy khi nhiệt độ mất kiểm soát, phòng cháy do lỗi cảm biến/gia nhiệt.
Thiết kế ngược
Reverse Engineering — dựng lại file CAD chuẩn từ chi tiết vật lý (scan + đo).
Thiếu đùn (Under-extrusion)
Đùn thiếu vật liệu gây khe hở, lớp không đầy; do tắc, ẩm, nhiệt thấp hoặc flow thấp.
Thổi bột (Depowdering)
Gỡ và làm sạch bột thừa bám trên chi tiết SLS/MJF sau khi in, trước hậu xử lý.
Thừa đùn (Over-extrusion)
Đùn dư vật liệu gây phình, sần bề mặt và sai kích thước; giảm flow để khắc phục.
Ti6Al4V
Hợp kim titan Grade 5 — bền/nhẹ, kháng ăn mòn, tương thích sinh học; hàng không, y tế.
Topology optimization
Tối ưu hình học để đạt độ cứng vững tối đa với vật liệu tối thiểu; hợp in 3D.
Tough resin
Resin chịu va đập gần ABS, dùng cho vỏ chức năng và chi tiết snap-fit.
TPU
Nhựa đàn hồi như cao su, độ cứng shore 85–95A — làm gioăng, đệm, chi tiết mềm.
Truy xuất nguồn gốc
Traceability — ghi vết lô vật liệu và thông số in cho từng chi tiết; bắt buộc ở ngành khắt khe.
Tumbling
Lăn rung chi tiết trong hạt mài để làm mịn bề mặt hàng loạt.
Tương thích sinh học
Biocompatible — vật liệu an toàn khi tiếp xúc cơ thể/cấy ghép; PEEK, titan Ti6Al4V đạt chuẩn này.
ULTEM / PEI
Nhựa kỹ thuật cao cấp chịu nhiệt, chống cháy; dùng trong hàng không.
Undercut
Phần lõm/gờ cản việc tháo khuôn; in 3D làm được nhưng đúc/phay thì khó.
Vapor smoothing
Làm mịn bề mặt ABS bằng hơi acetone cho bóng gần như hàng ép.
Vase mode
Chế độ in xoắn ốc một thành liền mạch, không đáy trên; làm bình/vỏ mỏng nhanh, liền.
Vat Photopolymerization
Họ công nghệ hóa rắn resin lỏng bằng ánh sáng UV: SLA, DLP, LCD.
Voxel
'Điểm ảnh 3D' — đơn vị thể tích nhỏ nhất; PolyJet điều khiển vật liệu theo voxel.
WAAM
Wire Arc Additive Manufacturing — bồi đắp kim loại bằng hồ quang và dây hàn; cho chi tiết lớn giá rẻ.
Wall / Perimeter
Số đường biên (thành) của chi tiết — quyết định độ bền và độ dày vách.
Wall thickness
Độ dày thành chi tiết; FDM tối thiểu ~0,8mm, khuyến nghị ≥1,2mm khi chịu lực.
Warping
Cong vênh do co ngót nhiệt không đều khi in (đặc biệt ABS/PA) — cần bàn nhiệt/buồng kín.
Watertight / Manifold
Mesh 'kín nước', không lỗ hổng hay mặt lỗi — điều kiện để in được.
Wipe tower / Purge
Khối phụ in kèm để tráng/xả vật liệu khi đổi màu-vật liệu, tránh lẫn màu trên chi tiết chính.
XY resolution
Độ phân giải mặt phẳng của máy (theo pixel với LCD, spot size với laser).
Z-offset
Khoảng cách đầu phun tới bàn ở lớp đầu; chỉnh để lớp đầu bám tốt, không quá sát hay quá xa.
Z-seam
Đường nối dọc nơi mỗi lớp bắt đầu/kết thúc; đặt khéo để giấu vào cạnh khuất.
183/183 thuật ngữ